當(dāng)下，人工智能技術(shù)正以前所未有的速度重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，而AI芯片作為支撐這一變革的核心力量，已成為各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。就在不久前，深圳一家端側(cè)AI芯片與解決方案提供商——曦華科技正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，開啟IPO征程。

　　芯片出貨量破億，登頂全球Scaler市場(chǎng)

　　資料顯示，曦華科技聚焦端側(cè)AI芯片與解決方案，是國(guó)家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司具備業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)能力、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及創(chuàng)新能力，其推出的多款智能顯示和智能感控芯片產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于智能電動(dòng)汽車、手機(jī)、可穿戴設(shè)備以及具身機(jī)器人等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，且實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的應(yīng)用部署。

　　招股書顯示，曦華科技的智能顯示芯片及解決方案包括AI Scaler芯片及STDI芯片；智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。憑借出色的性能和品質(zhì)，這些產(chǎn)品已獲多家主流汽車OEM及全球知名消費(fèi)電子品牌采用。

圖源：曦華科技官網(wǎng)

　　作為國(guó)內(nèi)最早布局端側(cè)AI芯片的智能顯示及智能感控芯片領(lǐng)域的公司之一，截至2025年9月30日，曦華科技的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)11800萬(wàn)顆。

　　其中，在智能顯示領(lǐng)域，曦華科技自主研發(fā)了全球首款A(yù)SIC架構(gòu)的Scaler，在視覺(jué)無(wú)損壓縮、畫質(zhì)增強(qiáng)及高速接口傳輸方面掌握關(guān)鍵技術(shù)。

　　根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2024年，全球Scaler芯片市場(chǎng)前五大廠商合計(jì)占據(jù)70.8%份額，其中，曦華科技以3700萬(wàn)顆出貨量位列全球第二，市占率達(dá)18.8%，彰顯其市場(chǎng)領(lǐng)先地位；而在AI Scaler這一高附加值細(xì)分賽道，曦華科技具備絕對(duì)的領(lǐng)先地位，其占據(jù)市場(chǎng)份額達(dá)55%，穩(wěn)居全球第一，其來(lái)自AI Scaler的收入自2022年以來(lái)連續(xù)3年位列中國(guó)榜首。

　　在智能感控領(lǐng)域，截至2025年9月30日，曦華科技是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)HoD用TMCU量產(chǎn)交付的芯片解決方案提供商。曦華科技的TMCU將高性能觸控功能與車規(guī)級(jí)MCU集成于單顆芯片內(nèi)，廣泛應(yīng)用于方向盤HoD、門把手 、中控臺(tái)等場(chǎng)景，并已獲數(shù)十家客戶定點(diǎn)且向多家OEM出貨。

　　于2024年，曦華科技的TMCU與通用MCU產(chǎn)品已進(jìn)入全國(guó)十大汽車OEM中的九家供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)出貨。此外，曦華科技基于Arm Cortex-M架構(gòu)開發(fā)的32位車規(guī)MCU已批量應(yīng)用，并正推進(jìn)RISC-V架構(gòu)MCU的研發(fā)，加速國(guó)產(chǎn)車芯生態(tài)構(gòu)建。

　　觸控芯片方面，憑借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水/防汗能力等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，曦華科技的芯片產(chǎn)品已打入TWS耳機(jī)、智能眼鏡、顯示面板、智能家居等市場(chǎng)。截至2025年9月30日，觸控芯片的累計(jì)出貨量超過(guò)2150萬(wàn)顆。

　　營(yíng)收猛增但未盈利，近四年累計(jì)虧損超4億

　　在業(yè)務(wù)拓展的進(jìn)程中，曦華科技營(yíng)收呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但目前仍處于尚未盈利的狀態(tài)，近四年累計(jì)虧損金額超過(guò)4億元。

　　依據(jù)招股書所披露的數(shù)據(jù)，2022年、2023年、2024年、2025年前9個(gè)月，曦華科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元，2022年至2024年復(fù)合年增長(zhǎng)率為67.8%，彰顯出公司營(yíng)收增長(zhǎng)的強(qiáng)大動(dòng)力。

　　然而，在營(yíng)收高速增長(zhǎng)的光環(huán)背后，曦華科技也面臨著不容忽視的挑戰(zhàn)，盈利難題便是其中關(guān)鍵。在2022年至2025年前9個(gè)月期間，曦華科技的凈利潤(rùn)分別為為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元，累計(jì)虧損額已超過(guò)4億元。

　　深入探究造成虧損的主要原因，與公司對(duì)研發(fā)的高度重視以及持續(xù)投入密切相關(guān)。在芯片行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新為立足之本。為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持技術(shù)領(lǐng)先地位，曦華科技不斷加大研發(fā)投入。

　　對(duì)應(yīng)同期，曦華科技的研發(fā)支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，分別占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。而2024年研發(fā)支出減少，是由于其終止經(jīng)營(yíng)一條項(xiàng)目管線及分配研發(fā)資源用于聚焦主要業(yè)務(wù)現(xiàn)的策略。

　　招股書進(jìn)一步指出，從短期來(lái)看，曦華科技可能仍會(huì)處于虧損狀態(tài)。公司需要在端側(cè)AI芯片及解決方案市場(chǎng)中進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)，并持續(xù)投入資金用于研發(fā)工作。

　　除了虧損問(wèn)題，曦華科技的毛利率也呈現(xiàn)出較大的波動(dòng)性。在2022年至2025年前三季度期間，公司的毛利率分別為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書解釋稱，毛利率波動(dòng)大的原因在于公司目前的商業(yè)化進(jìn)程和銷售規(guī)模相對(duì)較小。當(dāng)產(chǎn)品銷量相對(duì)較低時(shí)，其成本水平和毛利率更容易出現(xiàn)波動(dòng)。

　　寫在最后

　　近年來(lái)，隨著邊緣計(jì)算、模型壓縮與能效優(yōu)化技術(shù)的成熟，AI的重心逐步由云端向終端延伸，形成云、邊、端協(xié)同的智能體系。這一變化標(biāo)志著AI正從集中式智能走向分布式、場(chǎng)景化與實(shí)時(shí)化的智能形態(tài)。

　　在這一發(fā)展浪潮的推動(dòng)下，端側(cè)AI應(yīng)運(yùn)而生，成為AI發(fā)展的嶄新階段。隨著端側(cè)算力的提升和多模態(tài)交互的普及，終端設(shè)備對(duì)智能顯示與智能感控芯片的性能提出了更高要求。這些芯片正朝著更高的集成度、更強(qiáng)的智能化、多模態(tài)感知與融合、更高算力與系統(tǒng)協(xié)同等方向不斷演進(jìn)。

　　從市場(chǎng)前景來(lái)看，端側(cè)AI蘊(yùn)含著巨大的發(fā)展?jié)摿?。根?jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，2025-2029年，全球端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模將從3219億元增至1.22萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40%。

　　在此背景下，曦華科技沖刺港股IPO的募資規(guī)劃，清晰呼應(yīng)了行業(yè)趨勢(shì)與自身戰(zhàn)略。其所募資金將主要用于四大方向：一是增強(qiáng)現(xiàn)有產(chǎn)品系列的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)實(shí)力及產(chǎn)品迭代，以及開發(fā)用于AMOLED觸控芯片及音頻驅(qū)動(dòng)器的下一代芯片；二是建設(shè)一家汽車電子模塊生產(chǎn)及組裝設(shè)施，服務(wù)汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應(yīng)商；三是提升公司的全球市場(chǎng)影響力以及擴(kuò)展國(guó)際銷售網(wǎng)絡(luò)，計(jì)劃積極發(fā)展全球銷售網(wǎng)絡(luò)以覆蓋亞太地區(qū)；四是用作營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

　　從行業(yè)趨勢(shì)到市場(chǎng)前景，從技術(shù)演進(jìn)到企業(yè)布局，端側(cè)AI的賽道已然明晰。曦華科技能否借助這一輪發(fā)展機(jī)遇，在激烈的全球芯片競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)突破，走出一條具有中國(guó)特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑？時(shí)間會(huì)給我們答案，而我們，拭目以待。