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又一通信芯片廠商完成超億元融資!

2025-12-17 09:59 智能通信定位圈

導讀:Cat.1芯片已量產實現(xiàn)千萬顆發(fā)貨

近日,南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司(簡稱:創(chuàng)芯慧聯(lián))宣布完成超億元D輪融資,由川發(fā)展芯云基金領投。本輪融資資金將用于衛(wèi)星通信及物聯(lián)網芯片在內的多款產品規(guī)模出貨、以及未來產品迭代。

投資方表示:創(chuàng)芯慧聯(lián)將堅持“構建天地一體化,全空間、全場景、全國產的通信基帶芯片體系”使命,地面蜂窩+衛(wèi)星通信齊頭并進,致力于更全場景的覆蓋、更多級速率的支持、更多功能的打造。

已累計完成7輪融資

官網顯示,創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年,是專注于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的國家級高新技術企業(yè),產品覆蓋5G移動通信系統(tǒng)芯片、終端芯片等,網端貫通,是國家高新技術企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、中國通信企業(yè)協(xié)會無線接入系統(tǒng)專業(yè)委員會常務委員單位、5G中高頻器件創(chuàng)新中心會員單位、5G產業(yè)技術聯(lián)盟會員單位、新銳企業(yè)、專精特新創(chuàng)新型企業(yè)。

成立以來,創(chuàng)芯慧聯(lián)已累計完成7輪融資,先后獲得中國移動、鼎暉資本、毅達資本、紅點創(chuàng)投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、國中資本等多家基金和機構投資;公司股東主要為國家基金、行業(yè)內投資機構、市場一線財務投資機構等。

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其中,公司在2021年12月獲得中國移動戰(zhàn)略投資,是繼2020年11月“中國移動-創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網芯片聯(lián)合實驗室”成立之后,創(chuàng)芯慧聯(lián)和中國移動資本層次深度合作的又一重大事件;

2023年1月,完成超億元C+輪融資,由招商啟航資本領投,天瓏移動、恒兆億資本跟投,蘭璞資本、俱成資本、國中資本繼續(xù)加持。

已實現(xiàn)6款芯片量產

創(chuàng)芯慧聯(lián)采用全鏈條自主可控模式,從芯片產品定義、架構設計、算法開發(fā)到SoC實現(xiàn)、量產交付,所有環(huán)節(jié)均由自研團隊完成,已形成5G小基站基帶芯片、衛(wèi)通直連手機芯片、4G/5G物聯(lián)網終端芯片等多產品線布局,產品應用于智能表計、車載終端、工業(yè)傳感器等領域。

自成立以來,已實現(xiàn)6款芯片量產、多款迭代版芯片同步開發(fā)中,獲得眾多頭部客戶支持,并與中國移動等知名行業(yè)鏈主企業(yè)深度合作。

在衛(wèi)星通信產品線方面,創(chuàng)芯慧聯(lián)與鏈主企業(yè)聯(lián)合推出的低軌衛(wèi)星終端直連通信芯片“螢火200”基于RISC-V架構,具備業(yè)界領先的高集成度,在體積、功耗和性能等方面相較同類產品實現(xiàn)了顯著提升。目前該芯片已實現(xiàn)量產并開始發(fā)貨,同時可借助SDR(軟件定義無線電)技術快速拓展至低空飛行器、汽車、AR/VR、AI 等多個應用領域;第二代性能更強的芯片也正在加速研發(fā)中。

“螢火LM600”是全球首款基于RISC-V內核的4G Cat.1 SoC單芯片,并首次在Cat.1芯片中實現(xiàn)“五合一”高度集成,將基帶、射頻、存儲、電源及eSIM卡等功能組件集成于一體,可廣泛應用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水氣表、智能手表等多種細分場景,滿足高集成度、低功耗、高可靠性、小尺寸等需求。

最新動態(tài)顯示,創(chuàng)芯慧聯(lián)的“螢火620”已累計實現(xiàn)超壹仟萬顆出貨的里程碑。2025年10月30日,創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布其物聯(lián)網芯片年出貨突破500萬顆,LM620芯片從小批量走向大規(guī)模量產。

同時,創(chuàng)芯慧聯(lián)攜手戰(zhàn)略合作客戶,成功將自有全國產Cat.1芯片方案導入并應用在國內某頭部電動車智能項目中,是首批符合國家關于電動車新國標政策標準的落地方案。

此次應用的CAT1芯片模組,采用低功耗廣覆蓋設計,在-40℃至85℃的極端環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定通信。相較于傳統(tǒng)2G方案,其數據傳輸速率提升3倍的同時,待機功耗降低60%,適配電動車對長續(xù)航、高可靠性的需求。

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