在國產(chǎn)芯片制造領(lǐng)域，中芯國際、華虹及晶合集成這三家已經(jīng)陸續(xù)在A股上市，現(xiàn)在廣東省內(nèi)的粵芯半導(dǎo)體也來了。

該公司今年4月份申請上市，19日深交所發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站上已經(jīng)公布了粵芯半導(dǎo)體IPO上市的狀態(tài)，變更為已受理，進(jìn)入了公開審核階段。

本次IPO將募集資金75億元，主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目等。

據(jù)官網(wǎng)介紹，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，是廣東也是粵港澳大灣區(qū)第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，公司以“定制化代工”為營運(yùn)策略，主要面向模擬芯片制造，并非追求先進(jìn)工藝生產(chǎn)。

粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃分為三期進(jìn)行，其中一期項(xiàng)目主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為0.18um到90nm工藝，于2019 年9月建成投產(chǎn)，2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營。

二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產(chǎn)。

三期項(xiàng)目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通線投產(chǎn)。

按照計(jì)劃，三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

營收方面，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粵芯半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元。

報(bào)告期內(nèi)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，虧損逐年擴(kuò)大。

截至報(bào)告期末，累計(jì)未分配利潤達(dá)89.36億元，尚未盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。

粵芯半導(dǎo)體預(yù)計(jì)早于2029年整體實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合并報(bào)表可實(shí)現(xiàn)盈利。