近日，景嘉微發(fā)布公告稱，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AISoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關(guān)鍵階段工作。

　　公告顯示，CH37芯片點亮后，經(jīng)測試，其基本功能與核心性能指標（包括算力效率、模塊協(xié)同及穩(wěn)定性等）等均已達到設(shè)計要求，標志著該項目取得階段性突破。后續(xù)，誠恒微將加快推進芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。

　　該消息一出，便引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。這不僅標志著景嘉微在芯片研發(fā)領(lǐng)域又邁出了堅實的一步，更意味著我國在邊端側(cè)AI芯片領(lǐng)域取得了重大突破，向著實現(xiàn)芯片自主可控的目標又靠近了一大步。

　　CH37芯片核心性能亮點大放送

　　CH37系列芯片的成功點亮，不僅是景嘉微在芯片自主研發(fā)道路上的一次重大突破，更以其強勁的核心性能，為公司在激烈的市場競爭中奠定了扎實的基礎(chǔ)。

　　根據(jù)公告內(nèi)容，作為一款面向邊端側(cè)應(yīng)用的高集成度AISoC芯片，CH37基于自主架構(gòu)，采用高集成度的單芯片設(shè)計，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規(guī)格處理單元，精準瞄準具身智能、邊緣計算等對算力要求較高的通用市場。其核心性能表現(xiàn)突出：

　　充沛的AI算力：芯片具備強大的計算能力，能提供64TOPS@INT8的峰值A(chǔ)I算力，為復(fù)雜的視覺識別、多模態(tài)感知與決策模型在端側(cè)實時運行中提供充足的計算動力，確保各類復(fù)雜任務(wù)能夠高效完成。

　　靈活計算精度：它支持持混合（多）精度計算模式，在保證推理效率的同時，充分兼顧了算法開發(fā)的靈活性與模型精度。

　　高實時與低延遲：該芯片具備較強的實時控制能力與較低的任務(wù)處理延遲，這使得它能夠?qū)崿F(xiàn)快速、精準的決策與執(zhí)行。

　　高效多傳感處理：芯片架構(gòu)專為多傳感器融合場景進行了優(yōu)化，能夠高效協(xié)同處理來自視覺、雷達等多種傳感器的數(shù)據(jù)。通過整合不同傳感器的信息，芯片可以構(gòu)建統(tǒng)一的實時環(huán)境感知能力，為設(shè)備提供更全面、準確的環(huán)境認知。

　　基于以上卓越性能，CH37芯片可廣泛可應(yīng)用于機器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機吊艙等多種場景，滿足不同領(lǐng)域?qū)τ谶叾藗?cè)AI計算的需求。

　　景嘉微表示，誠恒微AISoC芯片CH37系列取得的階段性突破意義重大，其將進一步豐富公司及誠恒微產(chǎn)品線，充實核心技術(shù)儲備。從市場競爭角度來看，有利于增強公司核心競爭力，鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的市場競爭力，提升市場占有率。從長遠發(fā)展而言，其對公司長期發(fā)展戰(zhàn)略的實施具有積極的推動作用。

　　乘勢而上，拓展智能算力新版圖

　　近年來，隨著AI與數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，算力需求呈爆發(fā)式增長態(tài)勢。與此同時，在全球芯片產(chǎn)業(yè)博弈加劇的背景下，國產(chǎn)GPU替代的緊迫性日益凸顯。

　　基于此，景嘉微積極響應(yīng)國家推動高水平科技自立自強、實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控的戰(zhàn)略號召，主動作為、積極布局，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展等方面持續(xù)發(fā)力，力求在激烈的市場競爭中搶占先機，為國產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻重要力量。

　　景嘉微成立于2006年，致力于信息探測、處理與傳遞領(lǐng)域的高新技術(shù)開發(fā)和綜合應(yīng)用。公司主要從事高可靠電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，能夠為客戶提供GPU芯片、圖形顯控模塊、無線通信系統(tǒng)、小型化雷達、計算存儲設(shè)備等產(chǎn)品與服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋芯片、模塊、整機、系統(tǒng)等多種形態(tài)。

　　經(jīng)過多年的技術(shù)積累與市場拓展，景嘉微已形成完整的GPU產(chǎn)品迭代體系，從應(yīng)用于軍用領(lǐng)域的JM5系列，到拓展至信創(chuàng)市場市場的JM7系列，再到性能對標國際中端水平的JM9系列，以及瞄準云桌面與數(shù)據(jù)中心的JM11系列，產(chǎn)品性能實現(xiàn)了持續(xù)躍升。

　　其中，JM9系列芯片在圖形處理、通用計算能力上取得關(guān)鍵突破，成功適配國產(chǎn)CPU與操作系統(tǒng)，順利切入高性能計算與AI推理領(lǐng)域；2024年流片成功的JM11系列，支持硬件虛擬化技術(shù)，為云服務(wù)、工業(yè)設(shè)計等場景提供了更強大的算力支撐。

　　根據(jù)公開信息顯示，無錫誠恒微電子有限公司成立于2023年，為景嘉微的控股子公司。公司錨定邊端側(cè)算力引擎，主營業(yè)務(wù)為邊端側(cè)AI芯片設(shè)計、研發(fā)與銷售，采用Fabless經(jīng)營模式，業(yè)務(wù)范圍廣泛，涵蓋了集成電路設(shè)計前沿研發(fā)、芯片架構(gòu)設(shè)計、配套軟件開發(fā)及行業(yè)解決方案賦能，構(gòu)建從技術(shù)探索到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條能力。

　　當下，在人工智能和邊緣計算的迅猛發(fā)展的時代，AI SoC芯片成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。景嘉微和誠恒微敏銳地捕捉到這一趨勢，大力推動核心技術(shù)的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地，集中優(yōu)勢資源，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，一方面拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場景，另一方面拓展服務(wù)客戶領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化以“GPU+邊端側(cè)AI SoC芯片”為核心的產(chǎn)品矩陣，不斷提升在智能算力領(lǐng)域的核心競爭力與市場影響力。

　　通過不斷推進芯片迭代優(yōu)化和生態(tài)體系建設(shè)，景嘉微和誠恒微加快了在具身智能、邊緣計算等前沿場景的實際應(yīng)用步伐，致力于助力構(gòu)建安全可控的國產(chǎn)化算力底座。而CH37系列芯片作為誠恒微研發(fā)的重要成果，不僅標志著公司在邊端側(cè)AI芯片領(lǐng)域取得實質(zhì)性突破，也進一步豐富了景嘉微整體產(chǎn)品布局，為邊緣AI計算市場提供了更具競爭力的國產(chǎn)化解決方案。