9 月 19 日消息，據(jù)晚點 Auto 爆料，國產智駕方案商地平線將推出新一代產品。這是一款面向整車智能的艙駕一體芯片，計劃于 2026 年發(fā)布，并在明年內實現(xiàn)量產?！斑@可能是地平線歷史上設計最復雜的一款芯片了?！毕⑷耸空f道。

　　報道援引知情人士消息稱，地平線副總裁兼首席架構師蘇箐及其帶領的高階智駕算法團隊，參與了這顆全新芯片的算力定義與規(guī)劃。從軟件算法需求出發(fā)，倒推芯片設計，正逐漸成為智駕芯片領域的主流開發(fā)模式。

　　從地平線官方數(shù)據(jù)獲悉，地平線已與包括中國前十大車企在內的全球超 40 家車企及品牌達成合作，合作車型超 400 款，成為超 600 萬車主之選，如今市場上“每三臺智能汽車，就有一臺搭載地平線”。

　　截至 2025 年 8 月，征程家族芯片量產出貨突破 1000 萬套，地平線成為國內首家達成千萬級出貨量里程碑的智能駕駛科技企業(yè)。