9 月 15 日消息，綜合臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)正推動(dòng)上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP（注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應(yīng)對(duì)英偉達(dá) AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。

　　報(bào)道指出，英偉達(dá)下代的 "Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預(yù)計(jì)將超過 2000W，盡管較大的表面積有利于熱量傳導(dǎo)但其仍然對(duì)冷卻系統(tǒng)提出了超越現(xiàn)有水冷板解熱能力的嚴(yán)苛要求。

　　傳統(tǒng)水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到數(shù)毫米水平，而在 MLCP 中通過在芯片或封裝上的蝕刻水道尺寸可降低至微米級(jí)別，同時(shí)均熱板、水冷板、IHS 封裝頂蓋、芯片裸晶也將高度整合，進(jìn)一步提升散熱效率。

　　據(jù)悉 MLCP 單價(jià)可達(dá)傳統(tǒng)水冷板的 3~5 倍且能貢獻(xiàn)較高毛利率，但由于其在流體力學(xué)、氣泡動(dòng)力學(xué)上的復(fù)雜性和更高冷液滲漏風(fēng)險(xiǎn)尚需一段時(shí)間才能成熟。