近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，本輪融資引入無錫高新區(qū)科產(chǎn)集團等投資方，另有包括云暉資本在內(nèi)的多名老股東追加投資。

　　本次融資資金將用于啟明935系列端側(cè)AI解決方案的開發(fā)及量產(chǎn)工作，以及面向云端推理場景的解決方案。

　　資料顯示，北極雄芯成立于2021年，由清華大學(xué)姚期智院士孵化，由交叉信息學(xué)院馬愷聲副教授創(chuàng)立。公司致力于通過芯粒等創(chuàng)新架構(gòu)為AI應(yīng)用在各行業(yè)落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。

　　憑借在NPU、Chiplet芯?；ヂ?lián)等基礎(chǔ)能力上的長期積累，北極雄芯已具備為各場景大模型應(yīng)用落地提供整體解決方案的能力。目前公司已與下游大模型廠商合作研發(fā)基于Chiplet及3D集成技術(shù)的云端推理加速方案，并與主流主機廠合作開展面向車端大模型應(yīng)用的軟硬一體化解決方案。

　　隨著國內(nèi)外基礎(chǔ)大模型訓(xùn)練的逐步推進，各類推理場景的應(yīng)用需求正迎來大爆發(fā)。北極雄芯依托多年基礎(chǔ)研發(fā)所積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優(yōu)化能力、Chip-to-Chip互聯(lián)能力等，正積極推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發(fā)。通過Chiplet+PIM/PNM等前沿技術(shù)，充分利用全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈資源，有效解決大模型推理應(yīng)用落地所面臨的成本痛點，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比。預(yù)計將于2026年正式量產(chǎn)。

　　在端側(cè)AI方面，北極雄芯開發(fā)的“啟明935”系列芯粒已順利完成研發(fā)。其中，啟明935高性能車規(guī)級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統(tǒng)芯粒已經(jīng)成功交付流片。作為國內(nèi)唯一取得芯粒級車規(guī)認證的領(lǐng)先企業(yè)，北極雄芯基于不同數(shù)量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：

• 　　QM935-A04芯片以及基于Chiplet互聯(lián)的雙A04芯片模組可分別適配3B~13B多模態(tài)模型，完美覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產(chǎn)品；

• 　　基于Chiplet互聯(lián)的QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯(lián)通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；

• 　　QM935-C08芯片與C08-A04芯片模組，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性價比選擇。

　　北極雄芯強調(diào)，公司通過本次融資將持續(xù)加碼大模型應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)投入，全面提升云邊端大模型應(yīng)用落地的服務(wù)能力。