7 月 9 日消息，國產(chǎn) EDA 廠商華大九天公告稱，公司于 2025 年 7 月 9 日召開會(huì)議，審議通過了關(guān)于終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)的議案。

　　公告提到，公司原計(jì)劃收購芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司 100% 股份并募集配套資金，但交易各方未就核心條款達(dá)成一致，為維護(hù)公司及全體股東利益，決定終止本次重大資產(chǎn)重組。

　　北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）成立于 2009 年，聚焦于 EDA 工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，其主要產(chǎn)品包括全定制設(shè)計(jì)平臺(tái) EDA 工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA 工具、晶圓制造 EDA 工具、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì) EDA 工具和 3DIC 設(shè)計(jì) EDA 工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

　　芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO 集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開發(fā) SI / PI / 電磁 / 電熱 / 應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB 板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng) EDA 解決方案，支持 Chiplet 先進(jìn)封裝。