01 蜂窩物聯網行業(yè)寡頭效應正加劇

表：歷年蜂窩物聯網模組Top5企業(yè)在全球范圍內的市場份額（按出貨量）

數據來源：Counterpoint Research

在總的出貨量上，2022年全球蜂窩物聯網出貨量同比增長14%，創(chuàng)下歷史新高。但2023年該數據同比下滑了2%，到2024年僅可以認為市場呈現復蘇跡象，以及中國、印度地區(qū)的“復蘇”速度更加顯著。

而無論市場行情好或不好，我們發(fā)現各報告期蜂窩物聯網模組出貨量靠前的企業(yè)里，Top5的陣容只有一個是時常變化的：

移遠通信具有斷層式領先地位，中國移動持續(xù)縮小著與廣和通的出貨量差距并在2024年Q2完成首次反超，日海智能維持在第四或第五的位置，第五名時常有其他成員加入，包括利爾達、美格智能、有方科技。

至于格局產生變化的原因，主要在于部分企業(yè)能夠在報告期內在特定應用場景取得大規(guī)模出貨。

這也足以證明從不同應用市場來看，市場格局并未穩(wěn)定，尤其新興應用領域的規(guī)?；嵘龢O有可能使競爭格局產生變化。其中，提及最多的市場類型，主要以智能表計、零售POS機、定位追蹤器為代表。

除了模組，Counterpoint Research也對蜂窩物聯網芯片市場進行了長期跟蹤。

顯然，相比于模組領域Top5份額達到60%以上，芯片市場的集中度往往更高，Top5按出貨量的市場份額占比達到80%以上。更進一步地說，高通、紫光展銳、翱捷科技是較為穩(wěn)定的Top3蜂窩物聯網芯片玩家。

02 未來業(yè)內發(fā)生兼并或退出可能性大

由于按出貨量排名的蜂窩物聯網市場綜合了NB-IoT、4G Cat 1、4G Cat 4、5G、5G RedCap等不同產品線的出貨數據，目前Cat.1 bis增長最快且本身具有全球性，因此最能給領先于Cat.1 bis芯片或模組的企業(yè)帶來效益。但若此后5G RedCap價格迅速下降、應用逐步穩(wěn)定，可能也會增加產業(yè)格局發(fā)生變化的概率。

無論如何，我們無法否認蜂窩物聯網芯片或模組行業(yè)存在寡頭效應，且持續(xù)的寡頭效應帶來的結果將要是：未來可能有參與者退出或合并。

已經發(fā)生的案例有：

2022年，海外蜂窩物聯網模組出貨量最高的兩家廠商Telit和Thales宣布合并，組成了新的Telit Cinterion公司。不過我們也發(fā)現，在上文披露的市場份額表中，最新一個季度Telit Cinterion并未有擴大份額的跡象，來自中國模組廠商的進攻依然是難以抵抗的。

我們也不難推測，未來大概率還會發(fā)生類似的兼并或退出，首當其沖的將是產品線單一且迭代更新慢的企業(yè)。

基于廣域物聯行業(yè)現狀，物聯傳媒、智能通信定位圈攜手AIoT星圖研究院精心策劃了《2024廣域物聯——中國蜂窩&衛(wèi)星物聯產業(yè)研究白皮書》。

《白皮書》討論的技術主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、衛(wèi)星通信、6G等，將全面研究廣域物聯技術演進、產品創(chuàng)新、市場動態(tài)、關鍵參與者以及未來發(fā)展路徑，為行業(yè)內外提供一份深度且具有前瞻性的產業(yè)指南。

整篇報告也將擺脫過去長文形式，通過豐富圖表，高信息密度呈現產業(yè)核心信息。

值此《白皮書》啟動之際，誠摯邀請所有對此領域感興趣的企業(yè)或個人與我們交流或參與內容建設（掃描上方圖片二維碼取得聯系），攜手推動廣域物聯產業(yè)的蓬勃發(fā)展！